3D传感GTOF系列首款产品GTOF正式发布，聚焦快速增长的深度测量及测距应用，面向40亿美元广阔市场。据麦姆斯咨询报道，年5月6日，长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）与先进的半导体制造厂TowerSemiconductor（以下简称“Tower”）联合发布间接飞行时间（iToF,indirectTimeofFlight）CMOS图像传感器：GTOF。作为3D传感GTOF系列的第一款产品，GTOF分辨率为x，采用了先进的5微米、3-tapiToF像素设计，同时结合Tower先进65nm像素级堆栈、背照式工艺，使得该产品具有极高的测量精度和灵敏度。GTOF聚焦深度测量和测距应用，具体包括视觉引导机器人、无序抓取、自动驾驶、工业自动化等。GTOF采用体积小、性价比高的封装形式，在短距离、中远距离和远距离测量中均具有较高的测量精度。通过使用脉冲调制iToF技术，即使在复杂环境光条件下，也可以进行精准的深度测量。GTOF的调制频率为MHz，其解调对比度80%，同时在单调制频率（SMF）下帧率为每秒60帧，在双调制频率（DMF）下为每秒30帧。“我们非常自豪地宣布推出全新iToF图像传感器，正式进军3D成像市场。Tower在图像传感器的丰富经验为该产品提供了坚实的技术基础，通过与Tower的密切合作，使得该产品具备优异的性能，来满足日益增长的3D传感市场的不同需求。”长光辰芯首席商务官WimWuyts说。“我们很荣幸能与长光辰芯的图像传感器开发团队合作，开发出这款高性能iToF图像传感器，并将其推向3D传感市场，同时我们也非常高兴在项目开发过程中发挥了重要作用”，Tower高级副总裁AviStrum博士说，“长光辰芯是优秀的长期合作伙伴，我们相信Tower与长光辰芯的合作将会开发出更多先进的产品，提供更先进的行业解决方案”。此外，GTOF片上集成了多种功能，包括光源控制、2x2/4x4像素合并、水平/垂直翻转，多窗口、单/双频率调制模式、低功耗待机模式等，同时集成了行业标准的MIPICSI-2高速接口，以上功能的加持使得GTOF成为3D成像领域的理想选择。GTOF提供陶瓷封装和裸芯片两种订购选择，其中陶瓷封装版本其外形尺寸为9mmx9mm，如下图所示。现样片（裸芯片）和评估板已经具备订货状态。

GTOF裸芯片

下图展示了GTOF的成像效果，自左向右依次是实物图、红外深度图、3D点云图。

关于GTOF系列产品GTOF系列产品是长光辰芯推出的iToF图像传感器系列，采用先进的堆栈、背照式技术，面向高精度的深度测量及测距等应用领域。关于长光辰芯长光辰芯是一家致力于为先进科学成像、工业检测、专业成像等领域提供高端CMOS解决方案的芯片设计公司。其标准产品包括高帧频、全局快门的GMAX和GSPRINT系列，高灵敏度、低噪声的GSENSE和GLUX系列，高行频、高分辨率GL线扫系列、背照式CMOSTDIGLT系列，以及ToF技术的GTOF系列。长光辰芯将以最新技术，开发出更多高性能的产品，以满足专业成像市场不断增长的应用需求。

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